电子制程领域的常用清洗工艺（HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺手、工清洗工艺)
电子制程领域的常用清洗工艺（HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺手工清洗工艺)
在电子制程生产领域常用的清洗工艺有：HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺、手工清洗工艺。在这里小编给大家分享一下各种清洗工艺(HFE共沸清洗工艺、单腔真空清洗工艺、手工清洗工艺)的特点,希望能对您有所帮助!
HFE共沸清洗工艺
如果整体清洗工艺时间非常短、需要对元器件进行迅速烘干或要求使用无水清洗工艺，那么现代HFE共沸清洗工艺就是一种很好的选择，这种工艺通常应用于军工及航空航天领域。HFE（氢氟醚）由于具备不可燃、不导电、快速干燥且无残留等特点，曾被开发用于作为CFC（氟氯烃）及氟氯烃类似物的替代品。应用在共沸清洗工艺中时，为了溶解顽固污渍，通常使用喷流或超声波作为物理激励方式，将HFE和溶剂配合使用，而在随后的漂洗步骤中则仅使用HFE，最后对PCB板进行集中冷却烘干。 这一烘干过程必须在专门的清洗设备中完成，确保有效地对PCB板进行冷却，同时也防止因为蒸发而造成HFE的大量损耗。
单腔真空清洗工艺
单腔真空清洗仅适用于溶剂型清洗，像喷淋清洗工艺一样，在真空清洗的过程中将清洗剂喷在元器件表面对污染物进行去除，不同的是真空工艺的烘干的过程将在真空环境中完成，能够有效节省工艺时间。大多数溶剂拥有较长的清洗寿命，且由于它们具有快速烘干的特点，因此能够有效缩减工艺时间，需要注意的是，使用单腔真空工艺的设备时必须进行防爆保护。
手工清洗工艺
除了使用清洗设备对PCBA板、功率模块、先进封装器件、钢网和维护部件进行自动化清洗外，手工清洗也可以去除电子元器件表面的助焊剂残留、大颗粒分子、SMT贴片胶和锡膏残留。当清洗量不大时，手工清洗通常是非常受欢迎的解决方案，例如在设计印制线路板或是在PCBA板误印后的返工返修阶段，行业内一般会选择使用手工清洗。 手工清洗不要求大量的设备投资，操作起来十分便捷。如果对清洗产量的要求较高且追求稳定良好的清洁结果，则推荐使用自动化的清洗工艺。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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