banner

GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》常见问题解答

发布日期:2023-03-20 发布者: 浏览次数:7471

GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》常见问题解答

2020年12月1日起,我国实施GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准,分四项“挥发性有机化合物(VOCs)含量限值”、“二氯甲烷、三氯甲烷、三氯乙烯、四氯乙烯总和”、“甲醛”、“苯、甲苯、二甲苯和乙苯总和”对清洗剂产品提出了限值要求,同时特给出了低挥发性清洗剂的含量限值。该标准从源头进行挥发性有机化合物的控制。今天小编就GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》常见问题做个解答

image.png

问题1:能否具体列出《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准中限制使用的化工产品清单?

答复:按照标准的定义,清洗剂中“挥发性有机化合物”是“指在标准大气压101.3kPa下,初沸点小于等于250℃,参与大气光化学反应的有机化合物,或者根据有关规定确定的有机化合物”。按照此定义,我们常见的可用于清洗并且能够自然干燥的所有有机溶剂,都被包含在挥发性有机化合物范畴之内,涉及的具体化工产品门类有:醇、酯、醚、酮、醇醚、苯系溶剂、直链烷烃和异构烷烃,直链烯烃和异构烯烃,卤代烃,芳香烃类等等。可用于清洗剂的化工产品种类太多,涉及产品类别达上千种,难以一一具体列举。

问题2:如何判断企业生产的清洗剂属于哪类清洗剂?是否每一款产品都要根据所属类别详细标注《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准中各项指标的含量?

答复:按照《清洗剂VOCs限值》标准要求,经检验合格的清洗剂产品应在包装标志上明示所属清洗剂类别,不需要标注清洗剂中各种物质。企业也可以自行决定是否标注其产品中各种物质的含量。但在监督检测时,如果按照清洗剂产品所属产品类别,检测出任何一个指标不符合标准要求,则该清洗剂产品则判定为不合格。当清洗剂中含有VOC含量计算公式中可扣减的物质时,必须明示可扣减物质的名称、含量和相应的检测方法。

问题3:清洗剂符合《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准规定,是以第三方检测报告为准,还是企业实验室自行检测符合要求即可?

答复:清洗剂是否符合《清洗剂VOCs限值》国家强制性标准规定,由清洗剂生产企业根据企业情况选择合适的检验机构进行判定。生产企业无论是由企业所属实验室自行检测,还是委托第三方机构进行检测,都不能改变企业对其生产产品质量的主体责任。同一产品的不同检测报告,第三方检测机构出具的检验报告更可能被采信。

问题4:开展《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准符合性检测的第三方检测机构的实验室是否需要通过统一的认证管理?

答复:如果企业需要第三方机构对清洗剂产品出具《清洗剂VOCs限值》标准的符合性检验报告,建议寻找具有独立法人资格的第三方检测机构,相关实验室应具有相应的检测能力和检测经验,如果希望检测报告更具公信力,建议寻找具备CMA资质,即MA认证标志的检测机构。

问题5:GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》的7.2中要求“清洗剂产品应在包装标志上或产品说明书中明确产品工作状态下的使用配比”。请问“使用配比”是不是稀释的概念。如果产品不需要稀释,可否不进行标注?

答复:一般情况下,大家理解的“使用配比”包含“稀释”的概念。对于水基清洗剂的稀释配比就可以理解为需要加多少水进行稀释使用。但对于有机溶剂清洗剂,有时会需要添加有机溶剂进行配合使用,此时的配比就不能等同于稀释了。因为添加的有机溶剂有可能也属于挥发性有机化合物,也要一同符合标准的要求。因此,标准中使用了“使用配比”而不是“稀释”。如果清洗剂产品使用时不添加任何物质,可以不标注“使用配比”。同理,如果清洗剂产品不标注“使用配比”,则认为该清洗剂不添加任何物质即可直接使用。

问题6:我公司属于电子元器件半导体制造业,生产过程中需要用到清洗剂。GB38508-2020范围中写道“本标准不适用于航空航天、核工业、军工、半导体(含集成电路)制造用清洗剂”。关于这一条以下理解正确不正确,还请纠正。我的理解是;生产厂家生产出来的清洗剂如果是提供给我公司这样的半导体制造业使用的,那就可以不受这个标准的限制。换句话说,我公司购买的清洗剂可以不受这个标准的限制。

答复:不是“半导体(含集成电路)”生产企业的使用的所有清洗剂均不受标准限值,这类企业“半导体(含集成电路)制造”用途的清洗剂不受标准限制。在半导体(含集成电路)制造之外使用的清洗剂,如擦洗设备、清洗其它非半导体(含集成电路)零部件等等用途的清洗剂也应符合《清洗剂VOCs限制》标准要求。


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
光刻机 Stepper光刻机 Scanner光刻机 洗板水和酒精哪个效果好 洗板水分类 线路板清洗 助焊剂的使用方法 助焊剂使用方法 助焊剂使用说明 Chip on Substrate(CoS)封装 Chip on Wafer (CoW)封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术 PCBA线路板清洗 印制线路板清洗 PCBA组件清洗 DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么 半导体工艺 半导体制造 半导体清洗剂 助焊剂类型 如何选择助焊剂 助焊剂分类 助焊剂选型 助焊剂评估 IPC标准 印制电路协会 国际电子工业联接协会 AlGaN 氮化铝镓 功率电子清洗 助焊剂 锡膏 焊锡膏 GJB2438B GJB 2438B-2017 混合集成电路通用规范 中国集成电路制造年会 供应链创新发展大会 集成电路制造年会 半导体封装 封装基板 半导体封装清洗 基板清洗 PCB通孔尺寸 PCB通孔填充方法 PCB电路板清洗 GB15603-2022 危险化学品仓库储存通则 倒装芯片 倒装芯片工艺清洗 倒装芯片球栅阵列封装 FCBGA技术 BGA封装技术 BGA芯片清洗 pcb金手指 pcb金手指特点 pcb金手指作用 pcb金手指制作工艺 pcb金手指应用领域 化学蚀刻钢网 激光切割钢网 电铸钢网 混合工艺钢网 钢网清洗机 钢网清洗剂 洗板水 洗板水危害 助焊剂危害 PCBA电路板清洗 pcb电路板埋孔 pcb电路板通孔 pcb电路板清洗 芯片封装 芯片封装的类型 芯片封装介绍 扇出型晶圆级封装 芯片封装清洗 PCB四层板 PCB两层板 FPC FPC焊接工艺 FPC焊接步骤 助焊剂作用 芯片制造 芯片清洗剂 芯片制造流程
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map