扇出型晶圆级封装工艺流程介绍与先进封装清洗介绍

扇出型晶圆级封装工艺流程概述扇出型晶圆级封装（Fan - Out Wafer Level Package，FOWLP）是一种先进的封装技术，···

来源： 首页 > 行业动态

SoC与SiP的应用场景及SIP系统级封装清洗剂介绍

SoC与SiP的应用场景及SIP系统级封装清洗剂介绍SIP即系统级封装，英文名：System In a Package简称SIP，SIP封装···

来源： 首页 > 行业动态

芯片金属键合技术的未来趋势与芯片清洗剂介绍

一、芯片金属键合技术原理芯片金属键合技术是将芯片与其他部件（如基板等）通过金属间的相互作用连接在一起的技术。（一）键合的基本过程在传统的芯片···

来源： 首页 > 行业动态

芯片金属键合技术的未来趋势与芯片清洗剂介绍

一、芯片金属键合技术原理芯片金属键合技术是将芯片与其他部件（如基板等）通过金属间的相互作用连接在一起的技术。（一）键合的基本过程在传统的芯片···

来源： 首页 > 行业动态

第三代半导体器件的应用领域与半导体器件清洗介绍

第三代半导体器件概述第三代半导体器件主要指的是使用氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石等宽禁带半导体材料制造的电子器···

来源： 首页 > 行业动态

​SoC（系统级芯片）和SiP（系统级封装）的区别在哪里？

SoC（系统级芯片）和SiP（系统级封装）的区别在哪里？一、SoC（系统级芯片）SoC（系统级芯片）就像一栋高楼，把所有的功能模块都设计、集···

来源： 首页 > 行业动态

FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用

FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种···

来源： 首页 > 行业动态

第三代半导体技术发展趋势与半导体清洗介绍

一、第三代半导体技术概述第三代半导体是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，还包括氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（A···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 功率器件种类与市场分析及 功率器件清洗剂介绍 功率器件种类与市场分析及 ··· 功率器件清洗 半导体清洗剂 芯片清洗剂
• > 通讯基站集成电路板有哪些特殊要求 通讯基站集成电路板有哪些特殊要求 通讯基站集成电路板
• > 半导体制造材料(4)-CMP材料 半导体制造材料(4)-CMP材料 半导体制造材料 CMP材料 半导体清洗
• > SMT钢网的作用与锡膏钢网清洗剂介绍 SMT钢网的作用与锡膏钢网清洗剂介绍··· SMT钢网的作用 锡膏钢网清洗剂
• > 半导体封装技术五大阶段解析及 半导体封装清洗剂介绍 半导体封装技术五大阶段解析及合明··· 芯片级封装清洗剂 3D堆叠清洗剂 晶圆级集成清洗剂 Chiplets（芯粒）清洗剂
• > 英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破：3D堆叠、背面供电、背面触点 英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破··· 3D堆叠CMOS晶体管 英特尔 氮化镓（GaN）