氮化镓功率器件技术应用趋势与氮化镓功率器件芯片封装清洗

一、氮化镓功率器件技术应用趋势氮化镓（GaN）功率器件作为一种新型的半导体器件，因其具有高开关速度、高耐压、高热导率和低损耗等特性，在现代电···

来源： 首页 > 行业动态

LTCC技术特点与应用领域趋势和功率器件芯片封装清洗介绍

LTCC滤波器是一种应用于射频前端的滤波器，主要用于移动通信设备如手机、基站等。LTCC是低温共烧陶瓷技术的缩写，它是一种将多层陶瓷粉体在低···

来源： 首页 > 行业动态

系统级封装(SIP)发展趋势与在国防军工应用前景和芯片封装清···

一、系统级封装(SIP)发展趋势系统级封装（SiP）作为一种先进的封装技术，正在逐步改变半导体行业的面貌。它不仅提高了封装的灵活性和集成度，···

来源： 首页 > 行业动态

凸块（Bumping）封装贴片模式特点与应用场景和先进封装芯···

一、凸块（Bumping）封装贴片模式凸块（Bumping）封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互···

来源： 首页 > 行业动态

SIP引脚脱落带来的影响与SIP系统封装清洗剂介绍

SIP引脚脱落带来的影响与SIP系统封装清洗剂介绍SIP封装是指将多个器件集成在一个小型模块中，以实现紧凑、高度集成的设计。这些器件通过金属···

来源： 首页 > 行业动态

SMT焊接后清洗注意事项

SMT焊接后清洗注意事项SMT焊接后的清洗就是我常说的PCBA电路板清洗，PCBA焊接后清洗是一个正常的PCBA品质管控流程，我们常用的是超···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装的六大贴片模式介绍与先进封装芯片封装清洗

一、先进封装贴片模式先进封装贴片模式主要涉及到的是半导体封装技术，它是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其目的是为了保护芯片，提高其电气性能···

来源： 首页 > 行业动态

多芯片封装技术特点应用与多芯片封装清洗剂选择介绍

一、多芯片封装技术特点多芯片封装（MCP）是一种将数个芯片封装在一处的封装技术，它在功能上相当于单一封装，但在集成度、性能和功耗上有显著优势···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 三防漆材料的种类\工艺分类和三防漆水基清洗 三防漆材料的种类\工艺分类和三防漆··· PCBA三防漆 三防漆水基清洗剂 溶剂型三防漆 丙烯酸酯三防漆
• > IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍 IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介··· 超级结技术 逆导技术 IGBT芯片封装清洗
• > PCBA电路板焊接SMT表面组装和DIP插件组装产生虚焊的原因分析 PCBA电路板焊接SMT表面组装和DIP插··· 锡膏印刷 助焊剂清洗 电路板基板 SMT贴片加工 PCB焊盘
• > 工业废水再利用的浓水处理方式 工业废水再利用的浓水处理方式 工业废水处理方法
• > 电路板焊接用的锡膏种类与电路板焊锡膏残留物清洗介绍 电路板焊接用的锡膏种类与电路板焊··· 电路板焊接用的锡膏 线路板锡膏清洗剂
• > 半导体先进封装技术分类 半导体先进封装技术分类 HBM 3.5D封装技术 先进封装分类