国内IGBT市场将迎来黄金发展期

作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域，并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量···

来源： 首页 > 行业动态

未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在，IC产业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大产业，往往设计制造出的同一块芯片却要采用各种不同的···

来源： 首页 > 行业动态

哪些清洗剂必须符合GB 38508-2020

哪些清洗剂必须符合GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》国家强制性标准的要求？首先，从清洗剂应用的工业领域来分析。《清···

来源： 首页 > 行业动态

器件组件水基清洗工艺要点

为获得高品质高可靠性的产品，在当今电子器件、组件的生产制程中，水基清洗工艺得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，航天航空，汽车电子，军工军···

来源： 首页 > 公司动态

Flip Chip倒装芯片技术的十大技术优势干货介绍

倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片···

来源： 首页 > 行业动态

3D封装封装技术中有哪三种常见的技术路径？详解文

半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip）···

来源： 首页 > 行业动态

上半年车用车载功率半导体器件市场情况介绍

一、功率晶体管短缺问题正在改善2023年半导体市场以负增长开局（与上年相比），尤其是存储器市场，因需求低迷而导致的供给过剩已成为严重问题。另···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装技术中有哪三大技术优势？详细介绍

一、先进封装技术Flip-Chip & BumpingFlipChip指的是芯片倒装，以往的封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 芯片封装清洗剂如何选择 芯片封装清洗剂如何选择 芯片封装清洗剂 芯片封装清洗 半导体芯片清洗剂 芯片封测清洗剂
• > 浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术 浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术··· 硅外延技术 车规级IGBT芯片封装清洗 超级结型芯片 逆导型器件
• > 全球半导体公司正在竞相生产所谓的“2纳米”处理器芯片 全球半导体公司正在竞相生产所谓的··· “2纳米”处理器芯片 半导体芯片封装清洗 芯片制造商
• > PCB嵌入式封装支持GaN器件工艺路径和 GAN器件清洗剂介绍 PCB嵌入式封装支持GaN器件工艺路径··· GaN器件清洗剂 器件清洗剂 助焊剂清洗剂 芯片清洗剂
• > SIP系统级封装植球工艺详解及 SIP系统封装清洗介绍 SIP系统级封装植球工艺详解及合明科··· 系统级封装工艺清洗 植球工艺清洗 SIP清洗剂
• > 芯片焊线封装技术全面解析和芯片封装清洗介绍 芯片焊线封装技术全面解析和芯片封··· 焊线封装技术 芯片封装清洗