浅谈BGA芯片封装的几点技术创新角度与BGA芯片封装清洗介绍

BGA技术仍在持续技术创新。随着电子设备不断向更小、更高密度和更可靠的方向发展，BGA技术也在不断改进和优化。一、以下是一些BGA技术的持续···

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银浆爬升问题的原因与银浆银胶清洗剂

银浆爬升问题的原因与银浆银胶清洗剂银浆爬升是什么？ 银浆爬升是指在电子元件或其他系统中使用的导热银浆，在长时间高温下导致银浆不稳定或移动的现···

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倒装芯片焊接的关键技术与倒装芯片封装清洗介绍

一、倒装芯片焊接的关键技术芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的技术关键。（1） 凸点制作凸点制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏···

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BGA各类型在生产上的不同主要表现与BGA植球后清洗介绍

一、BGA各类型在生产上的不同主要表现在以下几个方面：基板材料：不同类型的BGA使用的基板材料不同，例如PBGA使用塑料作为基板，而CBGA···

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半导体分立器件与分立器件清洗剂

半导体分立器件与分立器件清洗剂半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件。分立器件是指集成电路以外的半导体器件，可细分为功率器件与小信号器件···

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PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂

PCB焊点空洞产生的原因与PCBA电路板水基清洗剂PCB焊点空洞会减少有效焊接面积，削弱焊接强度，降低可靠性。PCB焊点空洞处会推挤焊锡，导···

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AI、chiplet 及芯片升级拉动 ABF 载板需求

AI、chiplet及芯片升级拉动ABF载板需求ABF载板市场呈现明显周期性（2004-2024）半导体行业是一个非常典型的周期性行业，AB···

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芯片封装之混合键合，正在成为芯片发展的重要趋势

随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互···

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