浅谈国产汽车芯片的未来发展局面

曾几何时，汽车芯片市场因其市场规模的限制而变得十分小众，所以很少有外来入局者进入，数十年间都为恩智浦，德州仪器和瑞萨半导体这些汽车芯片巨头垄···

来源： 首页 > 行业动态

先进封装技术的发展趋势与主流先进封装形式介绍

一、先进封装技术的发展趋势先进封装技术的发展趋势可以分解为3个分向量：1）功能多样化：封装对象从最初的单裸片向多裸片发展，一个封装下可能有多···

来源： 首页 > 行业动态

FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯片封装清洗介···

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。中小型FPG···

来源： 首页 > 行业动态

免洗锡膏和免洗助焊剂为什么要清洗

免洗锡膏和免洗助焊剂是否需要清洗，主要取决于产品应用环境是否有更高的可靠性要求。在免清洗技术规范和规定要求下实现的免洗材料、免洗助焊剂和免洗···

来源： 首页 > 公司动态

用免洗锡膏还需要用清洗剂吗

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，免洗是能够满足标准定义条件的。但随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板···

来源： 首页 > 公司动态

关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗

1- 散热器pinfin概念pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。上面图中这些参数用···

来源： 首页 > 行业动态

新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT技术发展历史与IGBT市场规模及竞争情况

一、IGBT技术发展历史从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 三防漆出现气泡问题的解决方法与三防漆水基清洗剂介绍 三防漆出现气泡问题的解决方法与三··· 三防漆清洗剂 三防漆水基清洗剂 三防漆产生气泡的解决反法
• > 半导体激光器封装技术应用与半导体激光器芯片封装清洗介绍 半导体激光器封装技术应用与半导体··· 半导体激光器 半导体激光器芯片封装 激光器芯片
• > 电路板锡膏助焊剂种类及其特点与电路板锡膏助焊剂清洗介绍 电路板锡膏助焊剂种类及其特点与电··· 电路板锡膏种类 电路板清洗 电路板锡膏清洗 电路板助焊剂清洗
• > 集成电路板半导体封装层级介绍与半导体芯片清洗剂介绍 集成电路板半导体封装层级介绍与半··· 集成电路板 半导体封装 芯片封装基板清洗 半导体清洗剂
• > 集成电路封装测试工艺流程概述 集成电路封装测试工艺流程概述 集成电路封装测试工艺
• > SMT贴片机吸嘴堵塞的影响及吸嘴清洗剂介绍 SMT贴片机吸嘴堵塞的影响及吸嘴清洗··· 吸嘴清洗剂 SMT 贴片机吸嘴