因为专业
所以领先
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
可靠性保障 平替进口清洗剂
电子制程清洗工艺解决方案提供商
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
产品应用
SMT电子组件清洗
PCBA电路板清洗
电路板/线路板清洗
BMS电路板清洗
汽车ECU电路板清洗
服务器基板清洗
功率电子器件清洗
功率LED清洗
功率模块器件清洗
IGBT功率模块清洗
钢网丝印网板清洗
18luck新利app
红胶网板清洗
18luck新利appios
银浆银胶清洗
SMT锡膏印刷机底部清洗
半导体先进封装清洗
先进封装清洗
SIP系统级封装清洗
PoP堆叠芯片清洗
倒装芯片清洗
晶圆级封装清洗
半导体芯片清洗
半导体封装清洗
COB邦定清洗
摄像、指纹模组清洗
引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗
引线框架清洗
环保助焊剂 + 清洗设备
清洁保养
三防漆清洗
链爪清洗
下载18新利体育客户端
SMT炉膛清洗
夹治具、载具清洗
精密金属表面清洗
助焊剂应用
波峰焊助焊剂
元器件助焊剂
芯片助焊剂
清洗设备应用
全自动夹治具、载具清洗
全自动超声波钢网清洗
全自动油墨丝印网板清洗
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗
半导体先进封装清洗工艺
先进封装清洗、芯片残留物去除
功率电子器件清洗工艺
IGBT功率模块、引线框架、分立器件
清洗工艺优化
优化清洗工艺、提升清洗质量
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
防伪查询
申请试样
语言
繁體中文
English
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
清洗设备应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
公司动态
行业动态
展会活动
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
售前问题
售后问题
防伪查询
申请试样
搜索
立即咨询
搜索
热门关键词:
清洗剂
|
水基清洗剂
|
助焊剂
|
产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
联系我们
联系方式
在线留言
申请试样
关注合明:
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
搜索结果
>
搜索
搜索
找到关于“清洗剂”的内容1600篇
[AI芯片清洗]AI技术热潮席卷至手机圈,行业内掀起新一轮竞···
即圈即搜、AI优化摄影、通话实时翻译……AI技术热潮席卷至手机圈,行业内掀起新一轮竞争风暴。2024年,AI在手机领域应用大有愈演愈烈之势。···
来源:
首页
>
行业动态
Mini LED,一种新兴的显示技术正在崛起, Mini L···
在显示技术的发展历程中,经历了从CRT到LCD,再到OLED的技术革命。每一次技术的变革,都带来了画质效果的显著提升,让我们的视觉享受更加丰···
来源:
首页
>
行业动态
半导体芯片倒装连接技术细节解析与倒装芯片封装清洗介绍
一、什么是倒装芯片?倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。而导线键合是将芯片的面朝上。倒装芯片元件是···
来源:
首页
>
行业动态
波峰焊过程中产生焊球的原因与SMT波峰焊
清洗剂
介绍
波峰焊过程中产生焊球的原因SMT波峰焊
清洗剂
介绍焊球是指在波峰焊焊接过程中形成的小球状或颗粒状的焊接材料,通常由焊剂的成分组成。焊球的形成可···
来源:
首页
>
行业动态
先进封装六大优势与先进封装市场趋势和先进封装
清洗剂
介绍
一、先进封装的定义:先进封装本质是提升I/O密度,核心衡量指标为凸块间距与凸块密度。封装主要起到保护和电路连接的作用,分为传统封装和先进封装···
来源:
首页
>
行业动态
PCBA为什么要设计工艺边?印制电路板组件清洗的主要目的和作···
一、讲解一下PCBA为什么要设计工艺边?今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边?PCBA工艺边也叫工作边,是为了SMT加工时留出轨道传···
来源:
首页
>
行业动态
半水基清洗工艺优缺点(半水基
清洗剂
介绍)
半水基清洗工艺使用的半水基
清洗剂
组成成分包含有机溶剂和表面活性剂,加上去离子水,然后用去离子水漂洗的一种清洗技术。其中有机溶剂可溶解污迹,表···
来源:
首页
>
行业动态
COMS的介绍与COMS传感器芯片
清洗剂
COMS的介绍与COMS传感器芯片
清洗剂
CMOS即Complementary MOSFET,互补型MOSFET,在大规模集成电路里面,NMO···
来源:
首页
>
行业动态
首页
···
128
129
130
131
132
···
尾页
热门推荐:
>
先进封装:玻璃基板封装与 TGV 技术的市场应用分析及 芯片···
先进封装:玻璃基板封装与 TGV 技术···
6G基站电路板清洗剂
玻璃基板封装清洗剂
先进封装清洗剂
>
新能源汽车功率器件SIC与IGBT的区别及核心市场应用分析和汽车功率···
新能源汽车功率器件SIC与IGBT的区别···
新能源汽车功率器件
器件芯片清洗剂
>
PCB板涂覆三防漆前清洗的必要性
PCB板涂覆三防漆前清洗的必要性
PCB板涂覆三防漆前清洗的必要性
PCB板清洗
三防漆涂覆前清洗
三防漆清洗
>
浅谈国产汽车芯片的未来发展局面
浅谈国产汽车芯片的未来发展局面
车载通信芯片
车规级芯片封装清洗
主控芯片
5G模组
汽车芯片市场
>
BGA的发展趋势与芯片封装介绍
BGA的发展趋势与芯片封装介绍
集成电路芯片
芯片封装清洗
水基清洗剂
芯片封装
BGA的发展趋势
多芯片组件
>
堆叠芯片封装工艺流程分析
堆叠芯片封装工艺流程分析
PoP封装
TSV 3D堆叠
堆叠芯片封装工艺
联系我们
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
申请
*
*
立即提交
标有 * 的为必填
map