半导体封装中银迁移的原因与银浆银胶清洗剂

半导体封装中银迁移的原因与银浆银胶清洗剂什么是银迁移？银迁移（Silver Migration）是指在导体材料中，银离子由于电场和温度的作用···

来源： 首页 > 行业动态

液冷服务器清洗剂推荐

液冷服务器清洗推荐水基清洗剂为了保证液冷服务器PCBA电路板的高可靠性、电器性能稳定性和使用寿命，提升电路板PCBA电子组件质量及成品率，避···

来源： 首页 > 行业动态

芯片级先进封装清洗剂介绍

芯片级封装在nm级间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯···

来源： 首页 > 行业动态

晶圆级封装Bump制造工艺印刷锡膏方案的剖析与锡膏网版清洗剂···

一、晶圆级封装SAW Filter WaferBumping工艺当前业内常见的几种SAW Filter WaferBumping工艺如下：1···

来源： 首页 > 行业动态

芯片金属互连新工艺技术与芯片封装清洗介绍

一、互连集成电路金属互连工艺是通过光刻将淀积的金属薄膜形成布线，将内部相互隔离的器件按照一定要求连接成电路，确保芯片电信号传输。根据最小的金···

来源： 首页 > 行业动态

BMS电池管理系统的关键技术与BMS电路板清洗剂

BMS电池管理系统的关键技术与BMS电路板清洗剂BMS是BATTERY MANAGEMENT SYSTEM的第一个字母简称组合，称之为电池管···

来源： 首页 > 行业动态

芯片的未来六点技术畅想与芯片封装清洗的清洗剂选择介绍

一、将构成 CMOS 的两个 FET 堆叠起来，将硅面积减少一半第一个是“下一代 CMOS 逻辑”领域中的“互补 FET (CFET)”。C···

来源： 首页 > 行业动态

FC封装之倒装芯片凸点工艺与倒装芯片封装清洗介绍

倒装芯片凸点工艺芯片凸点是FC互连中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片提供散热途径三个主···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > ​SoC（系统级芯片）和SiP（系统级封装）的区别在哪里？ ​SoC（系统级芯片）和SiP（系统级··· ​SoC（系统级芯片） SiP（系统级封装） SIP系统级封装清洗剂
• > 多芯粒 2.5D/3D 集成技术面向的市场应用分析和芯片清洗介绍 多芯粒 2.5D/3D 集成技术面向的市场··· 智能驾驶芯片 多芯粒2.5D
• > PCB电路板生产工艺流程第十一步成型 PCB电路板生产工艺流程第十一步成型··· PCB成型 PCB生产工艺 电路板生产工艺 PCB电路板生产工艺 PCBA电路板清洗
• > BGA芯片封装清洗：芯片封装的发展情况与倒装芯片封装技术的具体步··· BGA芯片封装清洗：芯片封装的发展情··· 倒装芯片封装技术 BGA芯片封装清洗
• > 电子元器件筛选原则与电子元器件清洗剂介绍 电子元器件筛选原则与电子元器件清··· 电子元器件筛选原则 电子元器件清洗剂 电子元器件清洗
• > 扇出型面板级封装技术的发展前景与先进芯片封装清洗介绍 扇出型面板级封装技术的发展前景与··· 扇出型面板级封装技术 先进芯片封装清洗