浅谈滤波器晶圆级封装中Bump制造的关键点与先进封装清洗

射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Am···

来源： 首页 > 行业动态

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（下）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（下）PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准下半部分内容，···

来源： 首页 > 行业动态

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（中）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（中）PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准的中间部分内容···

来源： 首页 > 行业动态

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）

常见的PCB印制电路板工艺制造标准（上）PCB电路板行业的标准繁多，今天小编给大家罗列了一些常用的PCB印制电路板工艺制造标准前面部分内容，···

来源： 首页 > 行业动态

汽车电控IGBT模块市场情况\企业布局分析与IGBT模块清洗

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

来源： 首页 > 行业动态

车规级IGBT在新能源汽车产业的应用与IGBT器件清洗介绍

IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，可以被认为是由MOSFET和BJT（双极性三极管）混合形成的器件，但比MOSFET制作更困···

来源： 首页 > 行业动态

光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像···

来源： 首页 > 行业动态

DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 车规芯片银烧结工艺概述与车规级芯片封装清洗介绍 车规芯片银烧结工艺概述与车规级芯··· 车规级芯片封装清洗 水基清洗剂
• > BGA焊球变暗的原因分析与BGA植球助焊膏锡膏清洗剂 BGA焊球变暗的原因分析与BGA植球助··· BGA焊球变暗的原因 BGA焊球变暗的影响 BGA焊球变暗的解决方案 BGA植球助焊膏锡膏清洗剂
• > chiplets技术面临的挑战以及为什么芯粒更好？ chiplets技术面临的挑战以及为什么··· chiplet 技术 Chiplet芯粒 先进芯片封装清洗
• > DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍 DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与··· DBC基板 IGBT模组 陶瓷基板PCBA清洗药水 陶瓷覆铜基板工艺
• > 半导体封装材料有哪些与半导体封装清洗剂 半导体封装材料有哪些与半导体封装··· 半导体封装 半导体封装材料 半导体封装清洗剂
• > PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路板清洗剂 PCBA的清洗工艺控制方法与PCBA电路··· PCBA的清洗工艺控制方法 PCBA电路板清洗剂