回流焊治具与回流焊治具清洗剂

回流焊治具与回流焊治具清洗剂回流焊治具就是过回流焊放置PCB的架子。回流焊治具的背景：在回流焊焊接工艺中经常会遇到印刷电路板(PCB)弯曲变···

来源： 首页 > 行业动态

【科普】芯片内部尺寸受到哪些因素的限制与芯片封装清洗的清洗剂···

一、芯片内部尺寸受到什么限制？芯片的主要元件是晶体管，一块大型芯片能有上百亿个晶体管，当我们能制造越小的晶体管，芯片能容纳的元件数越多，晶体···

来源： 首页 > 行业动态

SMT回焊炉的维护保养基本内容及需要使用的清洗剂类型介绍

回流焊又称再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，它是将预先印刷有焊膏并贴装了SMC/S···

来源： 首页 > 行业动态

SMT过炉治具介绍与SMT过炉治具清洗剂

SMT过炉治具介绍与SMT过炉治具清洗剂SMT过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PC···

来源： 首页 > 行业动态

【科普】不同类型的BGA芯片有哪些特点与BGA芯片封装清洗介···

BGA是球栅阵列的缩写。一般来说，这是一个小的，微小的金属导体球的集合，在我们制造印刷电路板(PCB)的过程中，它们和谐地放在电路板上。球栅···

来源： 首页 > 行业动态

芯片制造的“多层”思路与芯片封装清洗介绍

小小的芯片集成了庞大规模的电路。把芯片放大，可以看到其内部存在着密密麻麻的线路排布，就像密集交织的高速公路，仿佛在极小的尺寸上建造了一座井然···

来源： 首页 > 行业动态

LED倒装芯片的制备流程与倒装芯片清洗剂

LED倒装芯片的制备流程与倒装芯片清洗剂LED倒装芯片是一种特殊的LED芯片封装技术，LED倒装芯片与传统的LED芯片安装方式不同，LED倒···

来源： 首页 > 行业动态

MEMS-COMS两种集成技术与三个应用方向和传感器封装清洗···

一、两种集成技术：SiPvsSoC微系统技术中的系统级封装( system in a package，SiP)技术是将多块不同功能芯片集成在···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装清洗剂介绍 晶圆级封装的工艺流程及晶圆级封装··· 晶圆级封装 晶圆级封装的工艺流程 晶圆级封装清洗剂
• > 半导体制造设备系列(9)-过程控制检测设备 半导体制造设备系列(9)-过程控制检··· 半导体制造设备 半导体检测设备 半导体封装清洗
• > 半导体行业超纯水水质标准 半导体行业超纯水水质标准 半导体行业超纯水水质标准 半导体超纯水
• > 新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析 新型微电子封装技术种类及三维 (3D··· 铜线键合工艺 芯片封装清洗 微电子三维 (3D) 封装 微电子封装
• > 三维半导体堆叠技术，促进半导体封装领域的变革性发展 三维半导体堆叠技术，促进半导体封··· 半导体封装技术 半导体堆叠技术 芯片封装清洗 表面贴装技术（SMT） 晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）
• > 车规级MCU芯片的分类及用途与车规级芯片封装清洗介绍 车规级MCU芯片的分类及用途与车规级··· 车规级MCU芯片 MCU​芯片封装清洗 芯片中性水基清洗剂