因为专业

所以领先

语言
繁體中文 English
立即咨询
热门关键词：
清洗剂 |水基清洗剂 |助焊剂 |产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂半水基清洗剂环保清洗剂工业清洗剂溶剂清洗剂助焊剂清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗 功率电子器件清洗 钢网丝印网板清洗 先进封装清洗 半导体芯片清洗 引线框架/分立器件清洗 清洁保养 助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺 功率电子器件清洗工艺 清洗工艺优化
联系我们
联系方式 在线留言 申请试样
关注合明：
客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
搜索结果 搜索结果
搜索结果
首页  >搜索
找到关于“助焊剂”的内容1400篇
芯片封装清洗介绍之传统芯片制造趋近于物理极限，先进封装是未来

芯片封装清洗介绍之传统芯片制造趋近于物理极限，先进封装是未来

 当今的 SoC 需要多样化的功能和工作负载处理性能，因此很难将它们集成到单个芯片中。许多半导体制造公司也用单片硅生产大型产品，但这些产品通常···
来源： 首页 > 行业动态
SMT焊炉膛清洗方法与SMT炉膛清洗剂介绍

SMT焊炉膛清洗方法与SMT炉膛清洗剂介绍

 SMT焊炉膛清洗方法与SMT炉膛清洗剂介绍为了能确保产品质量和SMT波峰焊回流焊设备性能参数靠谱稳定，需要将冷凝器、风扇、过滤网等等这些可拆···
来源： 首页 > 行业动态
芯片技术对电动车充电技术的革命性影响与芯片封装清洗介绍

芯片技术对电动车充电技术的革命性影响与芯片封装清洗介绍

 随着电动车辆的销量逐年攀升，充电基础设施的建设成为推动电动车普及的关键。传统的充电桩只能提供简单的充电功能，缺乏智能化、安全性、互联互通等特···
来源： 首页 > 行业动态
碳化硅功率模块铜线键合技术有哪几点优势？IGBT封装芯片封装清洗介绍

碳化硅功率模块铜线键合技术有哪几点优势？IGBT封装芯片封装···

 一、传统硅 IGBT 模块的封装技术功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装···
来源： 首页 > 行业动态
浅谈2.5D封装技术的发展趋势与先进封装下游应用领域和2.5D 封装封装污染物清洗

浅谈2.5D封装技术的发展趋势与先进封装下游应用领域和2.5···

 一、2.5D封装定义：2.5D 封装是一种先进的封装技术，它结合了 2D（平面）和 3D（立体）封装的特点。2.5D 封装通常涉及在硅中介层···
来源： 首页 > 行业动态
Chiplet封装技术又为IC封装基板的增长注入了新的活力与先进封装污染物清洗剂介绍

Chiplet封装技术又为IC封装基板的增长注入了新的活力与···

 一、IC封装基板市场前景十分广阔封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、 小型化及薄型化等特点，与裸片（die）、引线···
来源： 首页 > 行业动态
水基清洗剂在SMT制程上的清洗应用

水基清洗剂在SMT制程上的清洗应用

 随着电子元件的微型化、SMT元器件贴装和先进封装结构的高密度化，无铅化技术的导入，日益严格的安全环保、可靠、清洁的工作环境等要求的提升，推动···
来源： 首页 > 行业动态
国产自动驾驶芯片前景与自动驾驶芯片核心需求和汽车芯片封装清洗介绍

国产自动驾驶芯片前景与自动驾驶芯片核心需求和汽车芯片封装清洗···

 作为风口产业，2022年我国智能驾驶产业市场规模已达2894亿元。根据中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。随着···
来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

[图标] 联系我们
服务热线
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
Baidu
map