芯片封测的主要工艺流程与芯片封装前清洗介绍

封测的主要工艺流程：一、前段● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面···

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浅谈集成电路的封装内部最常见的两种方式

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种···

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半导体制造中金属污染的测量技术

半导体制造中金属污染的测量技术半导体制造中金属污染的测量技术分为两类：1、在线测量技术：在晶圆上直接测量，无需任何样品制备；2、离线测量技术···

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芯片封装之浅谈Cu Clip 技术几点优势与两种键合方式

Cu Clip 即铜条带，铜片。Clip Bond 即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。与传统的键合封装···

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一台光刻机一天能产多少芯片

一台光刻机一天能产多少芯片光刻机又叫掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备。光刻也被称为光学平版刻法或紫外光刻，是一种在···

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工业废水的危害

工业废水的危害工业废水（industrial wastewater ）是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液，工业废水也包含随水流失的工业···

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巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大

巴以冲突对全球芯片半导体行业影响有多大半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域···

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工业废水再利用的浓水处理方式

工业废水再利用的浓水处理方式一、什么是工业废水？工业废水是指工业生产过程中产生的废水、污水和废液，其中含有随水流失的工业生产用料、中间产物和···

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