半导体清洗：半导体污染物的分类

半导体清洗：半导体污染物的分类上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和···

来源： 首页 > 行业动态

浅谈当前车规级 IGBT 模块封装发展趋势与车规级芯片封装清···

发展趋势1） 6 in 1模块虽然6In1模块对汽车来说并不是最优设计，但由于其设计应用的方便性，在短期内还将占据主流，技术上主要会在散热技···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气污染物实际排放量计算过程

VOCs废气污染物实际排放量计算过程根据排污单位基本信息，需计算实际排放量的废气污染因子为VOCs，其中排放VOCs的排放口包括FQ-048···

来源： 首页 > 行业动态

VOCs废气实际排放量计算方法

VOCs废气实际排放量计算方法VOCs污染量的定量是VOCs治理方案编写需要完成的第一步，在我们日常的工作中，可以用实测法或者根据环评中的物···

来源： 首页 > 行业动态

车规级半导体-汽车芯片的市场规模、基本情况介绍与车规级芯片清···

汽车芯片的市场规模手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之···

来源： 首页 > 行业动态

芯片和半导体是同一个概念吗

芯片和半导体是同一个概念吗？我们常说半导体芯片，芯片半导体指的是同一个事物吗？其实不是的，今天小编就给大家科普一下芯片跟半导体之间的关系，希···

来源： 首页 > 行业动态

凸块工艺流程与技术讲解与芯片封装介绍

凸块工艺流程与技术圆片级凸块工艺主流的凸块工艺均采用圆片级加工，即在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块，称为圆片级凸块工艺，常用方式有，蒸···

来源： 首页 > 行业动态

碳化硅晶圆清洗的方法

碳化硅晶圆清洗的方法碳化硅具有宽禁带的特点，因此碳化硅有望成为下一代功率器件的优秀材料，RCA清洗通常用于Si晶圆制造，但这类清洗针对Si晶···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 后摩尔时代的第三代半导体-碳化硅技术优势介绍 后摩尔时代的第三代半导体-碳化硅技··· 第三代半导体 碳化硅（SiC） 氮化镓（GaN） 氧化锌（ZnO） 金刚石（C） 氮化铝（AlN） 功率器件芯片封装清洗
• > 红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别 红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区··· 红胶清洗 锡膏清洗 红胶网板清洗 锡膏钢网清洗
• > SiP系统级封装的关键工艺流程、应用市场与先进封装芯片清洗介绍 SiP系统级封装的关键工艺流程、应用··· SiP系统级封装技术 SiP系统级封装芯片清洗
• > FlipChip芯片封装的特点与工艺流程和芯片封装清洗介绍 FlipChip芯片封装的特点与工艺流程··· FlipChip芯片封装 芯片封装清洗
• > 【原创】探讨Flipchip清洗技术及案例分享- UNIBRIGHT 【原创】探讨Flipchip清洗技术及案··· 倒装FC芯片清洗 FlipChip清洗技术
• > Chiplet封装的几种连接方式介绍与Chiplet芯粒先进芯片封装清洗 Chiplet封装的几种连接方式介绍与C··· SiP系统级封装 扇入型晶圆级封装 扇出型晶圆级封装 Chiplet封装 Bumping（凸块）