电子制成清洗中在线清洗剂监测系统

电子制成清洗中在线清洗剂监测系统在线化学品监测系统 (Inline Chemical Monitoring System, ICMS)，电子···

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晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗

晶圆清洗工艺之Ohmi清洗、兆声和超声清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了···

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介绍一下芯片封装的具体步骤与芯片封装清洗剂

我们需要把它们分成一个个的芯片然后再进行包装，也就是芯片的封装。（晶圆上的一个个芯片）介绍一下芯片封装的具体步骤1、背面减薄将从晶圆进行背面···

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浅谈IGBT行业新兴技术：超级结技术与逆导技术

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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晶圆清洗工艺之SC清洗

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晶圆清洗工艺之RCA清洗

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功率半导体的市场应用与IGBT供需缺口

功率半导体的市场应用作为一个从1956年发展至今的成熟产业，功率半导体行业每年的市场空间可以被很容易地拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及···

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半导体封装工艺中的芯片键合芯片金线生产工艺标准介绍

芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的···

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