IC载板技术发展与企业分析及 IC芯片清洗剂介绍

IC载板作为半导体封装的核心部件，在AI与高性能计算的驱动下，技术迭代显著加速。其发展已从传统的支撑与连接角色，演进为决定系统性能的关键，并通过异质整合等先进封装技术，成为延续摩尔定律的重要路径。

下面这个表格，可以帮助你快速了解IC载板封装技术的发展脉络和主流技术特点。

核心驱动力与技术前沿

当前IC载板技术的发展主要由人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和5G通信等领域的需求驱动。以下几个方向代表了最前沿的竞争焦点：

• 异质整合与Chiplet（小芯片）：这被认为是后摩尔时代的发展重点。它将不同工艺、不同功能的芯片（如CPU、GPU、内存）通过先进封装集成在一起，像一个“乐高”系统，实现性能的最大化。这对于满足AI芯片无限的计算与内存集成需求至关重要。

• 2.5D/3D封装：这是实现异质整合的关键技术。2.5D封装使用硅中介层或硅桥，让芯片在水平方向上实现超高密度的互连。而3D封装则直接将芯片在垂直方向上堆叠，大幅缩短互连距离，提升带宽并降低功耗。

• 面板级封装（FOPLP）：为了应对AI/HPC芯片越来越大的中介层尺寸，用更大尺寸的矩形面板取代传统的圆形晶圆进行封装，成为降本增效的新路径。它可以显著提高载体利用率，减少材料浪费。根据Yole集团的预测，面板级封装市场规模预计将从2024年的1.6亿美元增长至2030年的6.5亿美元。台积电等巨头已开始布局，从CoWoS（晶圆基板芯片）转向CoPoS（面板基板芯片）。

• 材料创新：ABF与玻璃基板

• ABF载板：目前支撑CPU、GPU等高性能芯片的绝对主力。AI芯片的发展要求ABF载板向高层数（可达20层以上）、高密度、大尺寸演进。其中，ABF增层膜是关键核心材料，其供应状况对产业链有重要影响。

• 玻璃基板：被视为未来的重要发展方向。与有机材料相比，玻璃具备更优的平整度、稳定性和电气性能，更适合超大尺寸和高速应用。全球各方势力正计划进入该领域，包括英特尔、SK海力士、三星等，预计将吸引大量投资。

🌍 全球市场竞争格局

全球IC载板市场集中度高，已形成清晰的梯队格局。下面的表格梳理了主要参与者的特点。

行业未来展望

总结来看，IC载板行业未来的发展将围绕以下几个核心主题：

• AI与HPC仍是核心驱动力：对算力的无尽追求将持续推动IC载板技术向更高密度、更大尺寸、更优性能发展。预计到2030年，HPC/AI芯片将成为ABF载板的第一大应用领域。

• 技术竞争白热化：在异质整合、面板级封装、玻璃基板等前沿方向，国际巨头与国内厂商的竞争将愈发激烈。技术领先性和量产能力是决定企业能走多远的关键。

• 供应链安全与本土化：在全球贸易环境存在不确定性的背景下，供应链的韧性和安全变得尤为重要。这将促使全球产能布局的重构，同时也为国内企业提供了在本土市场替代发展的战略机遇。

希望以上分析能帮助你全面了解IC载板领域。

IC载板芯片封装清洗剂- 锡膏助焊剂清洗剂介绍：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。

致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗提供高品质、高技术、高价值的产品和服务。 （13691709838）Unibright 是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术、专精特新企业，具有二十多年的水基清洗工艺解决方案服务经验，掌握电子制程环保水基清洗核心技术。水基技术产品覆盖从半导体芯片封测到 PCBA 组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的单位。 全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。 致力成为芯片、电子精密清洗剂的领先者。以国内自有品牌，以完善的服务体系，高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品。 的定位不仅是精湛技术产品的提供商，另外更具价值的是能为客户提供可行的材料、工艺、设备综合解决方案，为客户解决各类高端精密电子、芯片封装制程清洗中的难题，理顺工艺，提高良率，成为客户可靠的帮手。

凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，编写全球首部中文版《清洗指导》IPC标准（标准编号：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC标准是全球电子行业优先选用标准，是集成电路材料产业技术创新联盟会员成员。

主营产品包括：集成电路与先进封装清洗材料、电子焊接助焊剂、电子环保清洗设备、电子辅料等。

半导体技术应用节点：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆叠集成;COB绑定前清洗；晶圆级封装；高密度SIP焊后清洗；功率电子清洗。