IC芯片封装材料的选择和芯片封装清洗剂介绍

IC芯片封装材料的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本，以下是主要种类及选择方法的总结：

一、IC芯片封装材料的主要种类

1. 塑料封装材料

• 特点：成本低、重量轻、易加工，但耐高温和耐湿性较弱。

• 应用场景：消费电子、普通逻辑IC等对环境要求不苛刻的领域。

2. 陶瓷封装材料

• 特点：高热导性、优异的电绝缘性和热稳定性，适用于高温、高频环境。

• 常见材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）等。

• 应用场景：功率器件、高频通信模块、航空航天等高可靠性需求场景。

3. 金属封装材料

• 特点：导热性能极佳，机械强度高，但成本较高。

• 常见材料：铜、铝、镍合金等。

• 应用场景：高功率器件（如IGBT）、散热要求严格的模块。

4. 硅胶及弹性体材料

• 特点：耐高温、耐化学腐蚀，具有柔韧性。

• 应用场景：LED封装、传感器、需要弯曲或抗冲击的场景。

5. 复合材料与新兴材料

• 特点：结合多种材料优势，如ABF（味之素 buildup 膜）、BT树脂（双酚A环氧树脂）等。

• 应用场景：先进封装（如CoWoS）、高密度互连（HDI）基板。

二、封装材料的选择方法

1. 根据应用环境选择

• 高温环境：优先陶瓷或金属材料（如AlN、铜基板）。

• 高频/高速场景：选择低介电常数材料（如陶瓷、玻璃）。

• 高湿/腐蚀性环境：采用密封性好的陶瓷或硅胶封装。

2. 匹配技术需求

• 散热要求：高功率器件需金属或陶瓷封装；普通芯片可用塑料+散热胶。

• 集成密度：高密度封装（如BGA、SiP）需ABF、BT等精细基板材料。

3. 考虑封装工艺兼容性

• 传统封装：塑料、陶瓷材料工艺成熟，成本低。

• 先进封装：TSV（硅通孔）、倒装焊需复合材料或陶瓷基板。

4. 成本与性能权衡

• 低成本场景：优先塑料封装。

• 高性能场景：陶瓷或金属材料虽成本高，但长期可靠性更优。

三、未来趋势

• 复合材料与纳米材料：提升散热、信号传输效率（如氮化铝陶瓷、石墨烯增强材料）。

• 环保材料：可回收塑料、低卤素材料逐步替代传统材料。

总结

选择封装材料需综合环境适应性、性能需求、工艺可行性和成本，例如：

• 消费电子：塑料封装（低成本）；

• 高性能计算芯片：ABF/BT基板+陶瓷散热层；

• 汽车电子：金属或陶瓷封装（耐高温、抗振动）。
  

芯片清洗剂选择：

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

运用自身原创的产品技术，满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求，打破国外厂商在行业中的垄断地位，为芯片封装材料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用 水基清洗剂产品。